フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱（社長：グレッグ・ヘルトン、本社：東京都千代田区）は、MOSFETとドライバICを内蔵したマルチチップ・モジュール製品群の最初の製品として、「FDMF8700」を発表した。この製品は、インテル社の提唱するDrMOS
Vcore DC-DCコンバータ規格に対応する、大電流同期整流型コンバータアプリケーション向けに設計されている。FDMF8700は、パワーステージを統合した製品であり、8x8mmのMLPパッケージで提供される。
本製品は、12VのドライバICと3個のMOSFETを内蔵することにより、従来のディスクリート構成よりも約50%基板面積を節約できる。内蔵するMOSFETやドライバICは、高周波スイッチングに最適化されており、デスクトップPCやサーバー向けのVRM11.x準拠のコンバータや、大電流DC-DCコンバータ、VRMモジュール等での使用を想定している。FDMF8700により、電力密度の最大化、部品点数およびコストの削減、開発期間の短縮を実現できる。
フェアチャイルドのMOSFET製品担当ディレクタであるガイ・モキシー（Guy Moxey）は、次のようにコメントしている。「MOSFETとドライバICを統合したFDMF8700は、最適なソリューションとなるように、電気的、熱的、機械的に最適な要素を組み合わせて設計されており、優れたモジュール性能を実現している。FDMF8700シリーズは、フェアチャイルドが、今後コンピューティングマーケットにおいて、各システムに最適化された高速スイッチング・高効率モジュールを、小型パッケージにて提供していくことを示す一例である。」
寄生成分や基板レイアウトによって、システム効率が大きく変化するディスクリート構成とは異なり、FDMF8700モジュールは、熱的にも、電気的にも、寄生成分の影響を最小限に抑えるように設計されており、システム効率を改善することができる。動作においては、ハイサイドMOSFETは高速スイッチング、ローサイドMOSFETは低オン抵抗（RDS(on)）を重視して最適化されている。これは、12Vの入力電圧から1.0Ｖ～1.2Vの出力電圧で最大30Aをプロセッサ・コアに供給するような、低デューティ比スイッチングに適合させるためである。また、フェアチャイルドのMLP
8x8パワーパッケージは、DC-DCコンバータ向けに開発されており、TO-252パッケージを使用したディスクリート構成よりも、ピーク時および定常動作において、およそ1.5～2%程度の効率改善が可能となる。
FDMF8700の主な特長と利点は、以下のとおり。
- MOSFETとドライバICの最適化により、システム効率を高め、発熱を抑える。
- パワー・コンポーネントの統合により、ディスクリート構成よりも基板面積を約50%縮小する。
- 統合により、設計と部品選定を簡素化する。
- 回路の寄生成分を削減することにより、高周波スイッチングでの効率を改善する
- インテル社提唱のDrMOS仕様に基づいた製品である。
FDMＦ8700は、MOSFETとドライバICを統合したマルチチップ・モジュール製品群の最初の製品である。さらにフェアチャイルドは、様々な組み合わせのMOSFETやマルチフェーズコントローラ、降圧レギュレータ等のDC-DCソリューションを提供している。その他、LDOや、最大95%の効率性を提供するDC-DCコンバータICなど、複数のポイント・オブ・ロード製品もある。
FDMＦ8700は、56ピン（8 mm x 8 mm）のMLPパッケージで提供。鉛フリー（鉛を使用しない）製品として、IPC/JEDEC（米国共同電子機器技術委員会）J-STD-020C規格以上の要件を満たし、欧州連合の規格にも適合する。
価格：
FDMF8700 US$ 2.50 （1,000個購入時）
その他フェアチャイルド製品やデザインツールについては、同社の下記ウェブサイト（
www.fairchildsemi.com/jp/
)を参照、または、フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱Tel:03-5275-8380、Fax:03-5275-8390まで。
品のデータについては、
www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMF8700.pdf
.を参照。
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