プレスリリース

新型PDP-SPM™を発表
多くの機能を備えた統合型ソリューションとして
プラズマ・ディスプレイ・パネル設計の簡素化と性能向上に貢献

PDP市場に向けて、SPM®テクノロジー製品をリリース

フェアチャイルドセミコンダクタージャパン�梶i社長：グレッグ・ヘルトン、本社：東京都千代田区）は、プラズマ・ディスプレイ・パネル（PDP）に最適化したPDP-SPM™パワー・モジュール発表した。この統合型モジュールは、設計の簡素化、製造時間の短縮、製造コストの削減、システム性能の向上においてディスクリート構成よりも優れている。PDP-SPM製品群は、エネルギー・リカバリ回路モジュールの「FVP12030」とサステイン回路モジュールの「FVP18030」の2製品からなっている。いずれも、テスト済みのHVIC、バッファIC、IGBT、ダイオードを1つの放熱特性に優れた44 x 26.8mmのMini-DIPパッケージに統合している。これら2つの小型モジュールで合計20個ものディスクリート・デバイスを置き換えることができるため、基板面積を大幅に縮小しつつ、システムの信頼性と耐ノイズ性を高めることができる。

フェアチャイルドのファンクショナル・パワー・ソリューション担当副社長であるテフーン・キム（Taehoon Kim）は、次のようにコメントする。「フェアチャイルドの統合型PDP-SPMパワー・モジュールは、プラズマ・ディスプレイ・パネルを駆動するには、現在、市場で最も使いやすく、低コスト、高性能なソリューションである。幅広さでも充実度でも比類のない製品群を持つフェアチャイルドは、各モジュールに最適なコンポーネントを選び、統合することができた。当社のPDP-SPMソリューションは、部品点数を削減することで、部品が故障する確率も引き下げ、システムの信頼性を高め、なおかつ、システム全体の性能も高める。PDP-SPMは、設計の柔軟性を確保し、組み立てを高速化するほか、フェアチャイルドの専門知識と設計サポートによって支えられている。」

FVP12030モジュールは、HVIC 2個、バッファIC 2個、IGBT 2個、ダイオード 6個という、12個の部品を統合している。FVP18030モジュールは、HVIC 2個、バッファIC 2個、IGBT 2個、ダイオード2個という8個の部品を統合している。このように多くのさまざまな部品を1つのモジュールに統合したPDP-SPM製品は、回路設計を容易にし、生産性を高める。また、高性能なパワー・デバイスを内蔵しているので、駆動特性が最適化されている。例えば、内蔵されているHVICは、オプトカプラ不要で単一電源での動作を可能にするほか、低電圧ロックアウト（UVLO）機能によって信頼性を高めている。バッファICは、PDPアプリケーションに十分な駆動電流を提供する。さらに、卓越した耐熱性、絶縁耐圧1500Vrms（1分間）、低リーク電流を特長とする高度なトランスファ・モールド・パッケージ技術が、システム性能をさらに高める。

フェアチャイルドのPDP-SPM製品は、設計課題を克服するために既存の製品群を活用して生み出された新しいソリューションの例である。これらの新製品は、インバータ・モータ駆動アプリケーションをターゲットとするフェアチャイルドの総合的なMotion-SPM™製品群を急成長中のPDP市場に拡大するものである。

フェアチャイルドのPDP-SPM製品は、鉛フリー（鉛を使用しない）パッケージで提供され、IPC/JEDEC（米国共同電子機器技術委員会）J-STD-020C規格以上の要件を満たし、欧州連合の規格にも適合する。

製品のデータシートについては、
www.fairchildsemi.com/ds/FV/FVP12030IM3LEG1.pdf
www.fairchildsemi.com/ds/FV/FVP18030IM3LSG1.pdf .を参照。

また、その他のフェアチャイルド製品やデザインツールについては、弊社ホームページ（ www.fairchildsemi.com/jp/ )、または、フェアチャイルドセミコンダクタージャパン�梶@Tel:03-5275-8380、Fax:03-5275-8390まで。