フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社（社長：グレッグ・ヘルトン、本社：東京都千代田区）は、来たる6月3～8日にハワイのホノルルで開催されるInternational
Microwave Symposium (IMS) コンファレンスにおいて、3G ハンドセット、WLAN
および WiMAX アプリケーションのための最先端 RF ソリューションを発表する。
IMS 2007 コンファレンスはIEEE Microwave Theory and Techniques
Society (MTT-S) が主催するもので、世界各国から RF/マイクロウェーブの専門家たちが集う。フェアチャイルド社のWCDMA/HSDPA用
RFパワーアンプは、次世代3Gハンドセットのバッテリ寿命を改善することを目的としており、すべてのパワーレベルで消費電流を低減する。
WLANとWiMAX アプリケーションに対する業界の最大関心事は、使いやすくコンパクトなパッケージの高性能
RF デバイスを供給することである。フェアチャイルド社の一連のWLANとWiMAXの関連デバイスは業界をリードする性能を提供する。すなわち、リニアリティが高く低消費電流で、高集積かつ低背で、超コンパクト・パッケージに収納されている。
IMS 2007 の1343番ブースで RF製品を展示することに加え、フェアチャイルド社の技術者、Gary
Hau、Jeffrey Turpel、James Garrett、およびHarvey Golladayによる共同論文“A
WCDMA HBT Power Amplifier Module with Integrated Si
DC Power Management IC for Current Reduction Under
Back-off Operation” を発表する。
フェアチャイルド社の RF製品部門、マーケティング・ディレクタの Sanjiv Shah は、｢フェアチャイルドの
RFソリューションは、消費電流を大幅に低減しながら高性能化を達成している。これはすべて、現世代と次世代ワイヤレス・プラットフォームの要請に応えるものである。また、3Gハンドセット、WLANおよびWiMAXの市場に対するRFソリューションに加えて、フェアチャイルドは、ワイヤレス通信業界に対して広範かつ大量にRFコンポーネントを提供している。｣
その他のフェアチャイルド製品やデザイン・ツールについては、弊社ホームページ（
www.fairchildsemi.com/jp/
)、または、フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱ Tel:03-5275-8380、Fax:03-5275-8390まで。
|
