プレスリリース

フェアチャイルド社、
同期整流型DC/DCコンバーター向けに、業界最小クラスのDrMOS
（MOSFET とドライバのマルチチップ･モジュール）を導入

FDMF6700は、フェアチャイルドの新しい6mm x 6mm MLPパワー･パッケージで提供され、
従来のディスクリート･ソリューションに比べ、80％以上の基板面積削減が可能

フェアチャイルドセミコンダクタジャパン�梶i社長：グレッグ・ヘルトン、本社：東京都千代田区）は、非常に小さな6mm x 6mm MLPパッケージで提供される、完全に最適化されたMOSFETとドライバの複合モジュール、FDMF6700を発表しました。

FDMF6700は、小型PCやメディア･センターPC、超小型サーバ、ブレード･サーバ、グラフィック･カード、ネットワーク及びテレコム機器などのスペースが厳しく制限されたアプリケーションに最適なソリューションを提供します。

PCマザーボードの一般的なDC/DCコンバーターでは、概ね、フェーズあたりTO-252パッケージのNチャネルMOSFETが3個とSO-8パッケージのドライバが1個使用されています。これらの素子を、新しい集積モジュールFDMF6700で置き換えることにより、基板面積を80％以上節約することができます。

加えて、最適化されたMOSFETとドライバを単一パッケージ集積することにより、基板上の配線やディスクリート・パッケージのリード等に起因する寄生インダクタンスを排除することが可能となり、全体の高効率化が期待できるという利点もあります。

｢6mm x 6mm MLPパッケージで提供される、フェアチャイルド社のFDMF6700は、現在の標準的なDrMOS製品群よりも、約44％小さい形状です。この新しいソリューションによって、フェアチャイルドは、超高密度DrMOS技術において、幅広い選択肢を持ったことになります。｣と、フェアチャイルドのFunctional Power Groupのデスクトップ、サーバ製品部門のワールドワイド・セグメント・マネージャー、Roberto Guerreroは述べています。

今日、フェアチャイルド社は、DrMOSの最も広範な製品群を提供しています。
このファミリには次のものが含まれます。

これらのDrMOS製品群によって、アプリケーションに適したパフォーマンス及びコストの製品を選択できます。

FDMF6700は40ピン（6mm x 6mm）MLPパッケージで提供されます。これらの製品は鉛フリーパッケージで提供され、IPC/JEDEC（米国共同電子機器技術委員会）J-STD-020規格以上の要件を満たすと共に、欧州連合の規格にも適合しています。

価格：各　US$ 2.50　（1,000個購入時）

製品のデータについては、 www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMF6700.pdf を参照ください。

その他のフェアチャイルド製品やデザイン・ツールについては、弊社ホームページ（ www.fairchildsemi.com/jp/ )、または、フェアチャイルドセミコンダクタージャパン�梶@Tel:03-5275-8380、Fax:03-5275-8390までお問い合わせください。