フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱（社長：グレッグ・ヘルトン、本社：東京都千代田区）は、最大3kWの家電製品や産業用モータに対応する効率性に優れた統合型新型Motion-SPM、 SPM3 Ver.4 を新たに10製品発表しました。これらのモジュールは、完全にテスト済みのHVIC 3個、LVIC 1個、NPT IGBT 6個、FRD 6個、ブートストラップ・ダイオード 3個を、44mm x 26.8mmの小型Mini-DIPパッケージに統合し、エネルギー効率の高い3相モータ向けの卓越したインバータ・ベースの制御モジュールです。また、22個ものディスクリート部品の代替となるため、基板スペースの縮小、製造コストの削減、市場化期間の短縮、システム信頼性の向上に貢献します。
フェアチャイルドのファンクショナル・パワー・ソリューション担当副社長であるキム・テフン（Kim, Taehoon）は、次のようにコメントします。「フェアチャイルドは、最先端のSPM® ソリューションを提供することにより、常に製品ラインアップの充実を図っています。ブートストラップ抵抗の特性を備えた3個のブートストラップ・ダイオードを、現在提供しているSPMモジュールに統合することにより、6個の外付け部品を不要にし、シンプルで小型の基板設計を可能にしました。これらのモジュールには、定常損失とスイッチング損失の最適なバランスを維持し、高いジャンクション温度保証によってシステムの効率性と信頼性を高めるNPT IGBTが組み込まれています。フェアチャイルドの新型Motion-SPMは、エネルギーとコストに制限のあるモータ・アプリケーションに最適なソリューションです。」
SPM3 Ver.4の主な利点は、次のとおりです。
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スペースとコストの節約
- 44mm x 26.8mmのMini-DIPパッケージ実装で、22個のディスクリート部品を１つのモジュールで代替できます。
- 内蔵HVICが、オプトカプラ不要インタフェースの単一グラウンド電源となります。
- システムの効率性
- 内蔵NPT IGBTが定常損失とスイッチング損失の最適なバランスを保ちます
（FSBB15CH60B (600V/15A): VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28μJ/A）。
- デッド・タイムが短くなります（FSBB15CH60B: tdead = 1.5μs）。
- システムの信頼性
- 完全にテスト済みの部品19個を統合しています。
- 高い保証ジャンクション温度（TJ =150℃）と2,500Vの絶縁電圧を実現しています。
- 長い耐短絡時間を実現します。
- 低電圧（UV）、短絡（SC）保護機能を搭載しています。
これらの高集積デバイスは、フルモールドまたはDBC（Direct Bonded Copper）のMini-DIPパッケージに実装されています。画期的なDBCベースのMini-DIPパッケージは、熱抵抗が極めて低くなります（FSBB30CH60B (600V/30A): Rth(j-c), IGBT = 1.17℃/W）。
SPM3 Ver.4は、鉛フリー（pb-free）端子を使用し、IPC/JEDEC（米国共同電子機器技術委員会）J-STD-020規格の鉛フリー・リフロー条件に基づく耐湿レベルを認定されています。また、フェアチャイルドのすべての製品は、電子・電気機器における特定有害物質の使用制限についての欧州連合（EU）指令に適合するよう設計されています。
その他のフェアチャイルド製品やデザイン・ツールについては、弊社ホームページ（www.fairchildsemi.com/jp）、または、フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱ TEL: 03-5275-8380、FAX: 03-5275-8390までお問い合わせ下さい。
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