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最新ニュース
| 2007 | 2006 |
最新ニュース
2008年
2008年 4月
2008. 4. 4 新しい40V耐圧MOSFETを発表、業界最高クラスのFOMで、スイッチングアプリケーションに最適。FDMS8460により、高い電力効率を実現。
2008年 3月
2008. 3.13 IntelliMAX™ Slew-Rate Controlled ロードスイッチ を発表、ポータブル機器に最適。
FPF1007-1009シリーズ：　デジタルカメラや携帯電話等のポータブル機器向けのMultiple Slew Rate ロードスイッチ。
2008年 2月
2008. 2.27 ENERGY STAR®の厳しい要求基準を満たす Power-SPM製品を発表、FPP06R001により、SMPS設計向けのSecondary Side Rectificationで高い電力効率、信頼性、省スペースを実現。
2008. 2.15 40V P-ch PowerTrench® MOSFETを発表、スイッチング損失を最大50%削減。FDD4141により、スイッチングコンバーターのパフォーマンスを向上。
2008. 2.13 業界最小の5V/30mA ブースト・コンバータ、 FAN5665を発表。ポータブル・アプリケーションで、基板面積を20%削減。
2008. 2. 4 LCDバックライト・システム向けに高集積CCFLバックライト・インバータ・ドライバICを発表、FAN7316/FAN7317により、設計の簡素化、より高い信頼性、システム・コストの削減を実現。
2007年
2007年 12月
2007.12.21 自動車業界の品質管理基準Q101に準拠した30V～40V MOSFETを発表。代替ソリューションに比べ、50%低いオン抵抗を実現。
2007.12.19 業界最小の最新ロード・スイッチを発表。IntelliMAX™ ロードスイッチのFPF218x／FPF219xシリーズを 1 mm x 1.5 mm WL-CSPパッケージで提供、60%の省スペースを実現。
2007.12.18 新型DrMOSモジュール（MOSFET とドライバのマルチチップ･モジュール）を発表、電力損失を14%抑え、基板面積も72%以上削減。DrMOSモジュールにより、DC/DCコンバータの全負荷レベルで電力損失を最小限に抑制。
2007.12.14 Green FPS™パワー・スイッチを発表、電源設計の効率性を向上、EMIを削減
2007.12. 7 点滅表示用LEDドライバを発表、超低消費電流（33μA）、小型パッケージで実現
2007年 11月
2007.11.30 電源設計の柔軟性を最大限に高める高速ローサイド・ゲート・ドライバ製品群、FAN31xx/32xシリーズを発表
2007.11.22 新型デュアル・ソレノイド・ドライバを発表、車載／産業用誘導負荷アプリケーションで信頼性の高いソレノイド制御を実現
2007.11.16 フェアチャイルド社、大阪事務所移転
2007.11. 7 MicroFETTM パワー・スイッチを新たに発表。携帯機器向けに、SC-75相当の小型パッケージかつ低い熱抵抗を実現。
2007.11. 5 フェアチャイルド社、新型Green FPS™ パワー・スイッチを発表。450W以下のハーフブリッジ共振コンバータの設計を簡素化、効率を最大97%向上。
2007年 10月
2007.10.22 新型STEALTH™ ダイオードを発表、STEALTH整流器が、実装スペースを縮小しつつ、電源の効率性と信頼性を向上。STEALTH II ブースト・ダイオードがリバース・リカバリ損失とPFC回路のEMIを低減。
2007.10.18 フェアチャイルド社、大電流ハイサイド・ゲート・ドライバを発表。システム信頼性と50%の実装スペース縮小を実現し、業界をリード。
2007.10.15 フェアチャイルドの子会社、System General社が、権威あるNational Invention Award 2007を受賞。台湾の知的財産局から、Best Contributor部門、Best Patented Invention部門の2部門でSystem General社が受賞。
2007年 9月
2007. 9.25 業界初の車載アプリケーション向け標準電流検出イグニションIGBTを発表、消費電力を30%削減。
2007. 9.21 フェアチャイルドの複合型MOSFET、同期整流型コンバータにおいて50%の基板面積の削減を可能に。MLP 5mmｘ6mm パッケージに、ハイサイドおよびローサイド用N-ch MOSFETを組み込んだFDMS96xxシリーズ。
2007. 9.20 フェアチャイルド社、Top 10 DC-DC Product Awards を2年連続受賞、小型・大容量のDC-DCコンバータに理想的なドライバICと MOSFETを内蔵したマルチチップ・モジュール, FDMF8700
2007. 9.12 業界初のセキュア・データ2ポート・マルチプレクサを発表、多機能型ポータブル機器のSD/SDIO/MMC機能の拡張を実現。
2007. 9.10 車載設計の課題に対応する自動車用「Global Power ResourceSM」センターを開設。ミシガン州のセンターが世界の自動車メーカーにオンサイトの設計ソリューションを提供。
2007. 9. 5 新型Motion-SPM™、SPM3 Ver.4を発表。実装スペース、効率性、信頼性を兼ね備え、最大3kWの家電アプリケーション、産業用モータに最適。
2007年 8月
2007. 8.28 フェアチャイルドセミコンダクターが、新しい N-ch MOSFETを発表。ESD 耐圧が90%向上し、ノートブックPCや携帯機器の電池パックの保護回路に最適。
2007. 8.24 低周波数（50～400Hz）産業アプリケーションのエネルギー効率を高める600V/30Aの新型IGBTを発表、FGH30N60LSDが、ソーラ・インバータ、溶接機、無停電電源で極めて低い伝導損失を実現。
2007. 8.10 静止電流が16μA、負荷応答特性が20mVの業界初3MHz/600mA降圧・同期整流DC-DCコンバータを発表。FAN5350はWLCSPパッケージで、携帯用アプリケーションにおいて94%の効率を維持しながら最小の実装基板設計を実現。
2007. 8. 6 フェアチャイルド社のIntelliMAX™ シリーズにグリーンパッケージ（ハロゲンフリー）の2mm x 2mm MLP 製品群を追加し、携帯機器向けに高い放熱特性のロード・スイッチを実現。MLPパッケージで提供される、アドバンスド・ロード・スイッチ FPF214X と FPF216X シリーズは、携帯機器向けに各種保護機能を提供し、1.8V～5.5V入力まで動作可能。
2007. 8. 1 独立した方向制御機能を備えた業界初の4ビット低電圧デュアル電源電圧レベル・トランスレータを発表、FXL4TD245が、コンピューティング、通信、産業機器、小型アプリケーションの設計柔軟性を高め、基板スペースを縮小。
2007年 7月
2007. 7.27 業界唯一のシングルビット双方向電圧レベル・トランスレータを発表、1.1Vまで性能を保証。
2007. 7.24 フェアチャイルド社、同期整流型DC/DCコンバーター向けに、業界最小クラスのDrMOS（MOSFET とドライバのマルチチップ･モジュール）を導入。FDMF6700は、フェアチャイルドの新しい6mm x 6mm MLPパワー･パッケージで提供され、従来のディスクリート･ソリューションに比べ、80％以上の基板面積削減が可能。
2007. 7.20 フェアチャイルド社、カメラ搭載の携帯用電子機器に特化したシリアライザ／デシリアライザを発表。業界をリードするフェアチャイルドのμSerDes™製品ファミリに追加されたFIN212AC は、CMOSとCCDイメージセンサに高速で低EMIのシリアル・インタフェースを提供。
2007. 7.17 Green FPS™ e-Series™を発表、フライバック電源設計の電力効率とシステムの信頼性を最適化。フェアチャイルド・パワー・スイッチ（FPS™）が低スタンバイ電力とEMI規制に対応。
2007. 7.13 フェアチャイルド社、EDAW 2006年度パワーデバイス部門ベスト製品賞を受賞、PFC-SPM™（3～6kW定格モータ駆動回路の高集積化）
2007. 7. 5 回路保護及びパワーマネジメント設計に最適化した4.5V～20V入力対応のIntelliMAX™ ロードスイッチを発表。新しいFPF2500シリーズは、最大 2A までの過電流保護機能を有し、各種ローパワーアプリケーションに最適。
2007. 7. 3
(配信日訂正）		 高度に集積された小型蛍光灯向け「システム・イン・ア・パッケージ」バラストICを発表。照明アプリケーションで基板面積を縮小し、部品数を削減。
2007年 6月
2007. 6.26 出力MOSFETとブート・ダイオードを内蔵した業界最小の6A/24V同期整流型降圧DC-DCレギュレータ「TinyBuck™」を発表。オールインワン・レギュレータ製品群最初の製品、MLPパッケージの「FAN2106」が最大95%の高い電力効率で、設計を簡素化しつつシステムの熱特性を改善。/td>
2007. 6.14 フェアチャイルド社、小型かつ高い許容損失を実現するMLPパッケージのMicroFET™製品を発表。低電圧アプリケーション向けに、7種類のMicroFET™製品群をリリース。
2007. 6. 5 フェアチャイルド社、液晶テレビ向けにサイズ、コストおよび信頼性を改善したコンプリメンタリー 40V MOSFET を発表。Dual TO-252 パッケージによって、ハーフブリッジ、フルブリッジの両インバータに対して熱抵抗を最大で10倍改善。
2007. 6. 1 高効率性、高信頼性、低ノイズのLCD TV電源設計向けトータル・パワー・デバイス・ソリューションを発表。広範囲なパワー・デバイス製品群に、PFCアプリケーションとメイン・スイッチング・アプリケーションの両方をターゲットとしたStealth™ II、Hyperfast IIダイオードを追加。
2007年 5月
2007. 5.30 フェアチャイルドセミコンダクター社、IMS 2007において、ハンドセットとコンピューティングのアプリケーション向けに最先端RFソリューションを発表。
2007. 5.21 スイッチングトランジスタ内蔵ブースト・コンバータを発表。高効率で出力電圧範囲の広い（9～33V）、薄型MLP（3x3x0.6mm）パッケージで提供。FAN5336が、携帯電話、PDA、MP3、その他の多くのポータブル機器など、小型LCD／LEDバックライト・アプリケーションで87%の高効率と基板スペースの最適化を実現。
2007. 5.14 超小型パッケージの高集積バイアス・トランジスタを発表。ポータブル機器において高い性能と省スペース化を実現、フェアチャイルドのトランジスタ製品群に、FJY30xx、FJY40xxファミリとして29の新製品を追加。
2007. 5.10 第2世代のビデオ・スイッチ・マトリックスを発表、ビデオ・アプリケーションに高集積スイッチング・ソリューションを提供。新しい8 x 6のビデオ・スイッチ・マトリックスが、SD（standard-definition）、Progressive（enhanced-definition）、HD（high-definition）のコンシューマ／産業向け映像製品における基板面積の縮小、市場化期間の短縮、設計コストの削減を実現。
2007. 5. 8 新型PDP-SPM™を発表、多くの機能を備えた統合型ソリューションとしてプラズマ・ディスプレイ・パネル設計の簡素化と性能向上に貢献。PDP市場に向けて、SPM®テクノロジー製品をリリース。
2007年 4月
2007. 4.26 200V/250V PowerTrench® MOSFETを発表、プラズマ・ディスプレイ・パネルで高い効率と省スペースを実現。クラス最高レベルのFOMとなる、TO-263パッケージのFDB2614とFDB2710。
2007. 4.18 フェアチャイルド社、祝50周年＆10周年
2007. 4. 3 MOSFETとドライバICを内蔵したマルチチップ・モジュールを発表、プロセッサ・コア用VRM電源で高周波スイッチングを実現。大電流の同期整流型コンバータにおいて、ディスクリート構成よりも、基板面積を約50%低減。
2007年 3月
2007. 3.15 光絶縁型MOSFETゲート・ドライバを発表、産業アプリケーションで最大30A/1200VのMOSFETの駆動を実現。FOD3180、FOD3181により、ミリワットからキロワットまであらゆるパワー・ソリューションを提供する業界トップの製品群をさらに拡大。
2007年 2月
2007. 2.14 新型シングルチャネル・ビデオ・フィルタ／ドライバを発表、ビデオ・アプリケーションの性能を高め、システム・コスト低減も実現。業界をリードするビデオ・フィルタ／ドライバ製品群の最新製品として、設計者にとってコスト効果の高いシングルチャネル・デバイスを提供。
2007. 2. 9 第2世代のμSerDes™製品「FIN324C」を発表、画期的なμSerDes™シリアライザ／デシリアライザ技術が、業界最小の消費電流を実現。第2世代のFIN324Cは、第1世代より消費電流を65%削減し、外部クロック不要でデュアルディスプレイに対応。
2007年 1月
2007. 1.25 UMLPパッケージのUSB 2.0スイッチを発表、多様な電子機器において業界最先端のデータ転送速度と実装面積縮小を実現。FSUSB30が、業界最高の帯域幅とESD保護性能を提供。
2007. 1.18 新型CRM PFCコントローラICを発表、業界最先端のTHD性能とPFC／エネルギー規制に対応する低スタンバイ電力を搭載。FAN7529、FAN7530が、バラストや液晶テレビの設計に信頼できる省エネ・ソリューションを提供。
2007. 1. 9 多様なアプリケーションで実装面積縮小・信頼性向上・消費電力低減を実現する業界最先端のHVICを発表。革新的なコモンモード・ノイズ除去機能を備えた、最新のハーフブリッジ・ゲートドライバIC
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2006年
2006年12月
2006.12.25 独立方向制御機能を備えた業界唯一のデュアル電源双方向トランスレータを発表、低電圧設計において基板面積の大幅縮小と優れた設計柔軟性を実現するMicroPak™のFXL2TD245
2006.12.22 業界最小クラス（1x1.5mm WL-CSP）の高性能パワーMOSFETを発表、低電圧パワー・マネジメント・アプリケーションに最適。基板占有面積を30%縮小しつつ、ポータブル・パワー・アプリケーションにおいて電気的・熱的に優れた性能を提供するPowerTrench® MOSFET
2006.12.19 高性能アナログ・アプリケーションに対応する業界最高帯域幅の4:1マルチプレクサを発表、90MHzまで0.1dBのゲイン平坦特性が、高解像度映像信号の切替と駆動を実現
2006.12. 5 3 x 3mm MLPパッケージのUltraFETデバイス・ファミリを発表。DC/DCコンバータ設計で業界最高レベルのスイッチング／放熱特性を実現、新しい200VのNチャネル・デバイスが、優れたFOMおよび熱抵抗を提供
2006年11月
2006.11.17 IntelliMAX™ ロード・スイッチの新ファミリを発表。携帯機器に最適な最新の小型パッケージと優れた放熱特性、スルーレート制御、ESD保護、負荷放電機能を1個のデバイスに統合した新FPF100xファミリ
2006.11.15 ハイスピード対応マルチメディア・スイッチを発表。USBおよびオーディオ・スイッチ機能をMicroPak™または超小型UMLPパッケージに統合、ポータブル設計に業界最高の機能、性能、パッケージを提供
2006年9月
2006. 9.21 MicroFET™ ファミリを発表、多様な低耐圧アプリケーションで小型化とバッテリ寿命の延長を実現。2x2mm MLPパッケージの低耐圧MOSFETデバイス群を製品化。
2006. 9.11 新型バラスト向けTO-252 SuperFET™デバイスを発表、従来のプレーナMOSFETの3分の1のオン抵抗を実現。新しい600V / 0.6～1.2ΩのTO-252 SuperFETデバイス・ファミリが、効率を高めつつ実装面積縮小によって薄型の照明設計を実現。
2006. 9. 7 新型μSerDes™製品を発表、15kVのESD耐圧と卓越したEMI特性を実現。ポータブル・アプリケーションに最適。
2006年8月
2006. 8. 3 4x4mmの超小型デュアル・パワーアンプを発表、基板面積の節約とWLANアプリケーションの通信距離延長を実現。WLAN 802.11対応コンピュータ市場向けのパワーアンプ製品群に高集積度のFMPA2151を追加。
2006年7月
2006. 7. 5 新型1200V/15AのNPTトレンチIGBTを発表、300mJのアバランシェ耐量でIH機器に高いシステム信頼性を実現。FGA15N120ANTDが、高いアバランシェ耐量でシステムの信頼性を高め、スイッチング損失と伝導損失の最適なバランスでシステム寿命を延長。
2006年6月
2006. 6.21 50A／75A定格 SPM™を発表、7.5kWまでのインバータ駆動回路設計に高性能な統合ソリューションを提供。フェアチャイルドのSPM™製品群が、50Wから7.5kWまでの幅広い電力範囲アプリケーションに対応。
2006年5月
2006. 5.30 WCDMA携帯電話およびWLANコンピュータ・アプリケーション向けのRFソリューションをIMS2006で発表。
2006. 5.26 新型SPM™を発表、3～6kWのモータ駆動に最適なフルスイッチングPFC回路用モジュール。PFC-SPM™が、エアコン、産業用インバータなどにおけるシステムの信頼性と効率を高めつつ、部品数と実装面積を削減。
2006. 5.19 フェアチャイルド社、高性能アンプ市場に参入、新BCP6T技術を採用した帯域幅210MHz、50MHzの2製品群を発表。業界をリードするフェアチャイルドのオペアンプ、ビデオ設計における帯域幅の最適化、消費電力の削減を実現。
2006年4月
2006. 4.21 新型ハイスピードUSB2.0スイッチを発表。業界最高の8kVのESD保護を実現、小型機器のポート絶縁に最適。FSUSB31が、ハイスピードUSB 2.0設計の機能、性能、パッケージを最適化。
2006. 4.20 フェアチャイルド社、加賀電子㈱とグローバルな代理店販売を展開。
2006. 4.14 フェアチャイルド社、カーク・ポンドが取締役会長を退任。引き続き、取締役として留まる。
2006. 4.10 新型PFCコントローラを発表、250W以下の電源設計の電力損失を最大320mW低減、コンポーネント数も削減。FAN7528が、アプリケーション設計の電力効率規制に対応。
2006年3月
2006. 3.31 LG電子、スリムな新デザインの「チョコレート・フォン」に フェアチャイルドのμSerDes™を採用。世界最小、最低EMI、最低消費電力の小型携帯機器向けシリアライゼーション・デバイス「FIN24AC」を搭載。
2006. 3.14 フェアチャイルド社、環境規制法令に迅速に対応。標準製品をRoHSに適合実施。
2006年2月
2006. 2.24 高帯域幅HDMIスイッチを発表、既存ディスプレイ製品のアップグレードで複数アプリケーションの接続を容易に実現。業界最高のESD耐圧、低オンキャパシタンスなどの特長を備えたFSHDMI04が、HDMI設計の性能向上に貢献。
2006. 2.22 15MBdの高速CMOSオプトカプラを発表、産業用アプリケーションでコモンモード・ノイズ除去性能を250%向上。 FOD0708、FOD0738が、ノイズの多い産業環境で卓越したノイズ耐性、高帯域幅、低消費電力を実現。
2006年1月
2006. 1.23 ワンクリックで製品・アプリケーション・設計ツールにアクセスできる新しいウェブサイトを開設。
2006. 1.18 業界最小のビデオフィルタ・ドライバを発表、携帯電話やデジタルカメラから大型ディスプレイへのビデオ画像の伝送に最適。 小型MicroPak™パッケージのFMS6151は、画質を高める5次フィルタを内蔵、バッテリを節約する低消費電力を実現。
2006. 1.17 業界最高峰のビデオフィルタ・ドライバ製品群を発表、コンシューマ向けビデオ設計向けSD／PS／HDに最適。デジタル・セットトップ・ボックスやデジタルDVDレコーダ設計に柔軟性を提供することより、実装面積とコストを節約し、フェアチャイルドの優位性を強化。
2006. 1.16 米国エバーライト・インターナショナル社にLED／LEDディスプレイ製品群を売却、オプトカプラ製品群と赤外線製品群は維持。
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   最終更新日: 2008年  04月  07日