Æä¾îÂ÷Àϵå ÄÚ¸®¾Æ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¿¬±¸ °³¹ß ºÎ¹®Àº Å©°Ô °³º° ¼ÒÀÚ¸¦ °³¹ßÇÏ´Â Discrete ÆÀ, Àü·Â¿ë IC¸¦ °³¹ßÇÏ´Â AnalogÆÀ µîÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.

Analog ÆÀ
±¹³»ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ¸Þ¸ð¸® ´ÜÀÏ ¼ÒÀÚ¿¡ Ä¡¿ìÃÄ ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ À°¼ºÀÌ ½Ã±ÞÇÕ´Ï´Ù. Àü·Â¿ë ¹ÝµµÃ¼´Â ¹Î»ý ºÐ¾ß´Â ¹°·Ð ±â°£ »ê¾÷, »çȸ °£Á¢ ½Ã¼³, ¿ìÁÖ. Ç×°ø. ¹æÀ§ »ê¾÷¿¡¼­µµ »© ³õÀ» ¼ö ¾ø´Â ºÎǰÀ¸·Î Ãֱ٠ȯ°æ ±ÔÁ¦¿¡ µû¸¥ ¿¡³ÊÁö Àý¾àÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â ½Ã½ºÅÛ¿¡ Á÷Á¢ÀûÀÎ ¿¡³ÊÁö È¿À²À» °áÁ¤ÇÏ´Â ºÎǰÀÔ´Ï´Ù.
Àü·Â ÀüÀÚ´Â ÀÌ¹Ì Çö´ë ±â¼ú¿¡ À־ Áß¿äÇÑ À§Ä¡¸¦ Â÷ÁöÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌÁ¦´Â Àü¿ø °ø±Þ ÀåÄ¡, ±¤ Á¦¾î, Àüµ¿±â Á¦¾î, ¿­ Á¦¾î, ÀÚµ¿Â÷ ÃßÁø ½Ã½ºÅÛ, HVDC(High-Voltage-Direct-Current) ½Ã½ºÅÛ µîÀ» Æ÷ÇÔÇÏ´Â °í Àü·Â Á¦Ç°ÀÇ ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡ ÀÌ¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
Æä¾îÂ÷Àϵå ÄÚ¸®¾Æ ¹ÝµµÃ¼¿¡¼­ »ý»êµÇ´Â Àü·Â¿ë IC´Â °¡Àü Á¦Ç°, OA ±â±â, ÄÄÇ»ÅÍ °ü·Ã Á¦Ç°, ÈÞ´ë¿ë ÀüÀÚ Á¦Ç°, ÀÚµ¿Â÷ µîÀÇ Àü¿ø ½Ã½ºÅÛ ¹× Àüµ¿±â ±¸µ¿ µî¿¡ ±¤¹üÀ§ÇÏ°Ô »ç¿ëµÇ°íÀÖ½À´Ï´Ù.

¼³°è Á¦Ç°±º
SMPS(Switched Mode Power Supply) Control IC:
current mode¿Í voltage mode PWM Á¦¾î °³³äÀ» Àû¿ëÇÑ IC¿Í PCÀÇ 2Â÷Ãø Ãâ·ÂÀ» Á¦¾îÇÏ´Â SMPS secondary supervisory IC µîÀÌ ´Ù¼ö »ý»êµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç ÃÖ±Ù º¸È£ ±â´ÉÀ» ´ëÆø °­È­Çϰí power saving ±â´ÉÀ» žÁ¦ÇÑ Á¦¾î IC¸¦ °³¹ßÇÏ´Â µî, line upÀ» È®´ëÇϰí ÀÖ´Â ÁßÀÔ´Ï´Ù.
Electronic Ballast IC:
Çü±¤µî ¿ë ÀüÀÚ½Ä ¾ÈÁ¤±âÀÇ Á¦¾î IC, LCD back light inverterÀÇ Á¦¾î IC µî lighting °ü·ÃµÈ Á¦Ç°À» °³¹ßÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
Power Factor Correction IC:
±âÁ¸ Á¦¾î °³³ä º¸´Ù °£´ÜÇϸ鼭µµ dynamic Ư¼ºÀÌ ¿ì¼öÇϰí, pin ¼ö¸¦ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Â ´ç»ç °íÀ¯ÀÇ PFC Á¦¾î °³³äÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖÀ¸¸ç °íÁ¶ÆÄ ±ÔÁ¦°¡ °­È­µÇ´Â Ãß¼¼À̹ǷΠ°¢ Àü¿ø ½Ã½ºÅÛ¿¡ ÀûÇÕÇÑ Á¦Ç°À» È®Àå ÇÒ °èȹÀÔ´Ï´Ù.
Smart Power IC:
SPS¶ó ºÎ¸£°í, power MOSFET°ú Á¦¾î IC¸¦ ÇÑ °³ÀÇ package ³»¿¡ ÀåÂøÇÏ¿´À¸¸ç ÁÖº¯ ȸ·Î°¡ °£´ÜÇÏ ¸é¼­µµ °¢Á¾ º¸È£ ȸ·Î¿Í ´Ù¾çÇÑ ±â´ÉÀ» ³»ÀåÇÑ Á¦Ç°ÀÌ´Ù. ÀÀ¿ë ºÐ¾ß´Â C-TV, monitor, PC, charger, VCR µîÀÇ consumer power supplyÀÔ´Ï´Ù.
Motor Drive IC:
HDD, FDD, CD-ROM, DVD, VCR, Camera, Fan µîÀÇ ¼ÒÇü Àüµ¿±â ±¸µ¿ IC ½ÃÀå¿¡¼­ ºü¸¥ ¼Óµµ·Î ¼ºÀå À» Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
Standard Analog IC:
OP-AMP, power-AMP, linear regulator µî

¼³°è ±â¼ú :
- Bipolar Analog Circuit Design
- BiCMOS Analog & Digital Circuit Design
- BCD (Bipolar & CMOS & DMOS) Analog & Digital Circuit Design

±â´Éº° ±¸¼º ¹× Áö¿ø ÀÚ°Ý
Design Engineering :
ICÀÇ ³»ºÎ ȸ·Î¸¦ ¼³°èÇÏ´Â ºÎ¼­·Î¼­ »ó±â ¼³°è±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Analog & Digital ȸ·Î¸¦ ¼³°èÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϸç, ÀüÀÚ°øÇÐ ¶Ç´Â Àü±â °øÇÐÀ» Àü°øÇÑ Çлç ÀÌ»óÀÇ ÇÐÀ§°¡ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
Product Engineering :
»ý»ê°ú °ü·ÃµÈ Á¦¹Ý ±â¼úÀû Ȱµ¿°ú ÇÔ²² Á¦Ç°ÀÇ ¹®Á¦Á¡ ÇØ°á, »ý»ê¼º Çâ»ó, ¼º´É °³¼± ¹× Çâ»óÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϸç, Àü±â, ÀüÀÚ °øÇÐÀ» Àü°øÇÑ Çлç ÀÌ»óÀÇ ÇÐÀ§ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
Test Engineering :
Á¦Ç° ¼±º°À» À§ÇÑ IC Test Àåºñ¿¡ °ü·ÃÇÏ¿©, Program °³¹ß ¹× Áö¿øµîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϸç, Àü±â, ÀüÀÚ °øÇÐÀ» Àü°øÇÑ Çлç ÀÌ»óÀÇ ÇÐÀ§ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
Application Engineering :
Á¦Ç° °³¹ß ½Ã Á¦Ç°ÀÇ function°ú spec.À» Á¤ÇÏ´Â Á¦Ç° °³¹ß ¿ªÇÒ°ú ´ë °í°´ ±â¼ú Áö¿ø, promotion tool Á¦ÀÛ µîÀ» ÇÏ´Â ºÎ¼­·Î Áö¿ø ÀÚ°ÝÀº ½ÅÀÔÀÏ °æ¿ì ÀüÀÚ,Àü±â °øÇÐÀ» Àü°øÇÑ Çлç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ, °æ·ÂÀÏ °æ¿ì Àü·Â ÀüÀÚ(Àü¿ø ȸ·Î, inverter Á¦¾î)³ª ¸¶ÀÌÅ©·Î ÇÁ·Î¼¼¼­ Àü°ø ¶Ç´Â °æ·ÂÀÚÀ̸ç ÇØ¿ÜÃâÀåÀÌ ÀæÀ¸¹Ç·Î ¿µ¾î ȸȭ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.

Discrete ÆÀ
discreteÁ¦Ç°Àº ¿ÜºÎ½ÅÈ£¸¦ ¹Þ¾Æ on/offµ¿ÀÛÀ» ¹Ýº¹ÇÏ´Â ´Ü¼ø °³º°¼ÒÀÚ·Î ºÎÅÍ Á¦Ç°ÀÚü·Î ¿ÜºÎ ¾ÇÁ¶°ÇÀ» °ßµðµµ·Ï ¼³°èµÈ Áö´ÉÇü °³º°¼ÒÀÚ(Smart power,intelligent discrete..) ¶ÇÇÑ systemÀÇ Áß¿äºÎºÐÀ» ¹ÝµµÃ¼È­ÇÑ Á¦Ç°(module,IPM..)À» Àüü ¸Á¶óÇÏ´Â Æø ³ÐÀº Á¦Ç°±ºÀ» ÁöĪÇÑ´Ù Áï, ´ÜÀÏchipÀÚüÁ¦Ç°À¸·ÎºÎÅÍ system on chipÁ¦Ç°, system on packageÁ¦Ç°À» ¸»ÇÑ´Ù. discreteÁ¦Ç°ÀÇ ÁÖ¿ä »ç¿ëó´Â Å©°Ô ÀϹݰ¡ÀüÁ¦Ç°¿¡¼­ºÎÅÍ ÄÄÇ»ÅÍ¿¡ À̸£´Â consumer¿ë°ú »ê¾÷¿ë ÁßÀü±â¿ë ÀÀ¿ë¿¡ Àû¿ëµÇ´Â industrial¿ëÀ¸·Î ºÐ·ùÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ±âº»ÀûÀÎ Àü±âÀüÀÚ »ê¾÷ÀÇ Ãʼ®À¸·Î CPU, MemoryÁ¦Ç°À» Á¦¿ÜÇÏ°í °¡Àå Å« ½ÃÀåÀ» Çü¼º ÇϰíÀÖ´Â Á¦Ç°±ºÀ̶ó°í ÇÒ ¼öÀÖ´Ù. systemÀÇ °æ¹Ú´Ü¼Ò, small loss, high efficiency¸¦ À§ÇÏ¿© ¶ÇÇÑ °¢±¹ÀÇ °­È­µÇ´Â ȯ°æ±ÔÁ¦³ª ¿¡³ÊÁö°ü·Ã ¹ý·ÉÀ¸·Î ÀÎÇÏ¿© ³¯·Î ±× Á߿伺À» ÀÎÁ¤¹ÞÀ¸¸ç ¿©·¯ Á¾ÇÕ/Àü¹®¹ÝµµÃ¼ ȸ»çµéÀÇ ÁýÁßÀûÀÎ °³¹ß ¹× ÅõÀÚ°¡ ÀÌ·ç¾îÁö´Â ºÐ¾ß¶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÁÖ¿ä »ç¾÷ ǰ¸ñ ¹× ¼³¸í

Diode :
°¡Àå ±âº»ÀûÀÎ ´ÜÀ§¹ÝµµÃ¼·Î ±× »ç¿ëó¿¡ µû¶ó ÀϹÝÁ¤·ù¿ë ´ÙÀÌ¿Àµå, °í¼Ó½ÅÈ£¿ë ´ÙÀÌ¿Àµå, Low voltage Shottky °í¼ÓÁ¤·ù¿ë FRD, °í³»¾Ð ´ÙÀÌ¿ÀµåµîÀÇ ¿©·¯ »ç¾÷ºÐ¾ß °®Ãß°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
Bipolar TR :
°¡Àå ¿À·£ µÈ ¿ª»ç¸¦ °¡Áö°í Æø ³ÐÀº »ç¾÷ºÐ¾ß¸¦ °¡Áø Á¦Ç°±ºÀ¸·Î Small signal¿ë,audioÁõÆø¿ë Àü¿øÀåÄ¡ ÁÖ½ºÀ§Ä¡¿ë, ÀüÀڽľÈÁ¤±â¿ë,°¢Á¾ dispalyÀåÄ¡ÀÇ main switchµîÀÇ Æø ³ÐÀº ÀÀ¿ëó¸¦ ÁÖ½ÃÀåÀ¸·Î Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
MOSFET :
MOSFETÀº ´ç»ç Àüü ¸ÅÃâ Áß °¡Àå Å« ºñÀ²À» Â÷ÁöÇϰí ÀÖ´Â ÁÖ »ç¾÷Á¦Ç°À¸·Î¼­ ÀÀ¿ëó´Â BJT¿Í ´ëºÎºÐ µ¿ÀÏÇϳª º¸´Ù °í¼Óµ¿ÀÛÀ¸·Î ÀÎÇÏ¿© ÃÖ±Ù ±× »ç¿ëÀÌ ±ÞÁõÇϰí ÀÖÀ¸¸ç ƯÈ÷ low voltageÁ¦Ç°ÀÇ ÀåÁ¡(ÀÛÀº ¼Õ½Ç)À¸·Î °¢Á¾ ÄÄÇ»ÅÍ¹× Á¤º¸Åë½Å±â±âÀÇ Àü¿ø´ÜÀ̳ª Àü·Â¼Õ½ÇÀ» ÃÖ¼ÒÈ­ ÇϱâÀ§ÇÑ power management¿¡ main switch·Î »ç¿ëÀÌ È®´ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
IGBT :
IGBT´Â ´ç»çÀÇ ½Å±ÔÁøÃâ»ç¾÷À¸·Î Á¦Ç°±ºÁß °¡Àå Å« Àü¾Ð°ú Àü·ù¿ë·®ÀÇ Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù. »ç¿ë¿ëµµ¿¡ µû¶ó °¡ÀüÁ¦Ç°¿ëÀÎ micro wave ovenÀÀ¿ë, IH cookerÀÀ¿ë, camera strobeÀÀ¿ëÀ¸·ÎºÎÅÍ ¿¤¸®º£ÀÌÅÍ,°í¼Óöµµ,°¢Á¾»ê¾÷¿ë motorÁ¦¾î¿ëµµÀÇ »ê¾÷¿ëÁ¦Ç°ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
IPM :
IPM(Intelligent Power Module)Àº system on packageÁ¦Ç°À¸·Î ¶Ù¾î³­ °¢Á¾ ±â´É°ú »ý»ê¼ºÀ» ÀåÁ¡À¸·Î °¡Àü¿ë ȸÀü±â±â¿ë Á¦Ç°À¸·ÎºÎÅÍ »ê¾÷¿ë motorÁ¦¾î¿¡ À̸£±â±îÁö ÀÀ¿ëÀÌ È®´ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

Discrete team ³»ºÎ Á¶Á÷ ¹× ¾÷¹« ¼³¸í

°³¹ß Project team
DATE (Discrete advanced technology) :
¸ðµç Discrete ÁßÀå±â¿ë Á¦Ç°ÀÇ ±âȹ, ¿øÃµ±â¼ú °³¹ß, ½ÃÁ¦Ç°°³¹ß
BJT :
Bipolar Junction Transistor, Thyristorµî Bipolar±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇÏ´Â Á¦Ç°°³¹ß ¹× Á¦Ç°±â¼ú
MOSFET> :
MOSFET°³¹ß ¹× Á¦Ç°±â¼ú
Diode :
Rectifier, signal diode, Fast Recovery Diode, Shottky diode°³¹ß ¹× Á¦Ç°±â¼ú
IGBT :
Planer¹× Trench IGBT Discrete ¹× Module Á¦Ç°ÀÇ °³¹ß ¹× Á¦Ç°±â¼ú
SYSTEM :
IPM°³¹ß/Á¦Ç°±â¼ú/Application

Discrete Application Group
application groupÀº ´ç»ç discrete teamÀÇ Á¦Ç°À» ¼ÒºñÀÚ°¡ »ç¿ëÇÏ±â Æí¸®ÇÏ°Ô »ç¿ëÇϱâ À§ÇÏ¿© °¢Á¾±â¼úÁö¿ø ¹× application noteµîÀÇ technical documentÀÛ¼º, application solutionµîÀ» Á¦°øÇÏ´Â ´ë customer¾÷¹«¿Í À̸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ´õ ³ªÀº Á¦Ç°ÀÌ °³¹ßµÇµµ·Ï project teamÀ» Áö¿øÇÏ´Â ´ë °³¹ßteam¾÷¹«°¡ ÁøÇàµË´Ï´Ù.

Áö¿øºÐ¾ß ¹× Àü°ø
Discrete teamÁ¦Ç° ±¸Á¶»ó ÀÏ¹Ý ¹ÝµµÃ¼È¸»ç¿¡ Áö¿ø °¡´ÉÇÑ Àü°øºÐ¾ß(È­ÇÐ,¹°¸®,ÀüÀÚ,Àü±â,Àç·á)¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ¿© °¢Á¾ systemÀÇ ¿ä¼Ò ±â¼úÀ» Áö´Ñ (ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀåºÐ¾ß, ÁßÀü±â ÀÀ¿ëºÐ¾ß, °¡Àü¼³°è °æÇèÀÚ, RF¼³°è, Digital & Computer..)´Ù¾çÇÑ °æ·ÂÀÇ ¿ì¼öÇÑ ÀÎÀ縦 ±â´Ù¸®°í ÀÖ½À´Ï´Ù.




¹ÝµµÃ¼ (Semiconductor)ÀÇ ¼³°è·ÎºÎÅÍ ÆÇ¸Å±îÁöÀÇ °úÁ¤À» º¸¸é ¸¶ÄÉÆÃ-ȸ·Î¼³°è-Á¦Á¶-°Ë»ç-ÆÇ¸Å·Î Å©°Ô ±¸º° ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. »ý»êÆÀ¿¡¼­´Â Á¦Á¶(»ý»ê)À» ´ã´çÇÏ°Ô µÇ´Âµ¥, ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿¡´Â ¸¹Àº ±â¼ú°ú ÀåÄ¡°¡ ÇÊ¿äÇϱ⠶§¹®¿¡ ¸¹Àº ±â´ÉÀÇ ºÎ¼­°¡ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù. Áï Á¦Á¶±â¼ú,°øÁ¤±â¼ú,Á¶¸³±â¼ú, °Ë»ç±â¼úµî ¹ÝµµÃ¼¸¦ ¸¸µå´Âµ¥ ÇÊ¿äÇÑ ±â¼úÀ» ´ã´çÇÏ´Â ¿£Áö´Ï¾î¸µ ºÎ¼­¿Í »ý»êÀ» ´ã´çÇÏ´Â Fabrication, Assembly, Test ºÎ¼­¿Í ,¹ÝµµÃ¼ »ý»ê lineÀÇ À¯Æ¿¸®Æ¼¸¦ Ã¥ÀÓÁö´Â °ø¹«ºÎ¼­ µîÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.

¿£Áö´Ï¾î¸µ ºÎ¼­

Á¦Á¶±â¼ú(Process Architecture)Àº ¾à 400¿©°¡Áö ÀÌ»óµÇ´Â ´ÜÀ§°øÁ¤À» Ȱ¿ëÇÏ¿© ÀûÀýÇÑ Process Flow¸¦ ¸¸µé°í, Á¦Ç°ÀÇ Àü±âÀûÀΠƯ¼ºÀ» ºÐ¼®ÇÏ¿© ¼öÀ²À» Çâ»ó ½ÃŰ´Â ¿ªÇÒÀ» Çϱ⠶§¹®¿¡ ÀüÀÚ,Àü±â,¹°¼º, ¹ÝµµÃ¼ °øÇÐ µîÀÇ Àü°øÀÚ°¡ ÀûÀýÇÕ´Ï´Ù.
°øÁ¤±â¼ú (Process Engineering)Àº ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ´ÜÀ§°øÁ¤À» ´ã´ç, °¢ ´ÜÀ§°øÁ¤(»çÁø/½Ä°¢/È®»ê/ ¹Ú¸· µîÀ¸·Î ±¸º°)ÀÇ ±â¼úÀ» °³¹ßÇϰí À¯ÁöÇÏ´Â ¿ªÇÒ·Î ÁÖ·Î ¹ÝµµÃ¼, ÀüÀÚ, È­°ø, Àç·á, Àü±â, ±Ý¼Ó µîÀÇ Àü°øÀÚ¸¦ ¸¹ÀÌ ÇÊ¿ä·Î ÇÕ´Ï´Ù.
Á¶¸³±â¼ú (Assembly Engineering)Àº ¹ÝµµÃ¼ FAB °øÁ¤ ÀÌÈÄÀÇ ¿¬¼Ó °øÁ¤ÀÎ Á¶¸³°øÁ¤ (Package)ÀÇ ±â¼úÀ» ´ã´çÇÏ¿© Á¶¸³¼öÀ²À» Çâ»ó½ÃŰ´Â ¿ªÇÒÀ» Çϱ⠶§¹®¿¡ Àç·á,È­°ø,Àü±â, ÀüÀÚ µîÀÇ Àü°øÀÚ¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÕ´Ï´Ù.
°Ë»ç±â¼ú (Test Engineering)Àº ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤À» ¸¶Ä£ ÈÄ Àü±âÀû Ư¼ºÀ» °Ë»çÇÏ´Â ¿£Áö´Ï¾î¸µ ºÎ¼­·Î °Ë»ç ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß, Test Time ´ÜÃà, Test Àåºñ ±¹»êÈ­ µîÀÇ ¾÷¹«·Î Àü±â,ÀüÀÚ µîÀÇ Àü°øÀÚ¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÕ´Ï´Ù.
¼³ºñ±â¼ú(Equipment Engineering)Àº ¹ÝµµÃ¼ »ý»êÀ» Á¿ìÇÏ´Â °¢ °øÁ¤ÀÇ ÀåºñµéÀÇ Maintenance¸¦ ´ã´çÇÏ¸ç °íÁ¹, Àü¹®´ëÁ¹ÀÇ Çз ¼ÒÁöÀÚ·Î ÀüÀÚ, Àü±âµîÀÇ Àü°øÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÕ´Ï´Ù.


NTD(New Technology development) ÆÀ
Power DeviceÀÇ °íÈ¿À², °í ÁýÀû ¹× ÃÖÀûÈ­¿¡ ¿ä±¸µÇ´Â New Process & New Package¸¦ °³¹ßÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

- Higher Reliability for Power Devices
- Lower Process and Package Development Cost
- Faster Development Time for Power Devices
  BCDMOS/ BiCMOS/Bip. Process for Power IC
  Novel Process for High Power Discrete Device
  New Package Development for Power Discrete and Power IC
  CAE for Optimal Power Transistor & I/O Cell Design
  Analysis Lab. for Quick Feedback
  Cooperation for Synergy Effect

Á¶Á÷ ±¸¼º

°øÁ¤ °³¹ß ±×·ì :
½Å °øÁ¤ °³¹ß, CAE (ECAD & TCAD) ¹× ºÐ¼®¾÷¹« ¼öÇà

Package °³¹ß ±×·ì :
ÀüÀÚ ±â±âÀÇ °í ±â´ÉÈ­,ÁýÀûÈ­,¼ÒÇüÈ­ µîÀÇ ¼º´É Çâ»ó¿¡ µû¶ó Package±â¼úµµ ÇϳªÀÇ Device±â¼ú·Î ÀνĵǸ鼭 ±× Á߿伺ÀÌ ´õ¿í °­Á¶µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, ³ôÀº ¿­ Ư¼º(Thermal Performance), Multi-chip žÀç ¹× È¯°æ ģȭÀûÀÎ Package ±â¼ú °³¹ß¿ä±¸¿¡ ´ëÀÀÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

Áö¿øÀÚ°Ý¿ä°Ç
NTD teamÀº ±× ´Ù¾çÇÑ ¾÷¹«¿µ¿ª¿¡¼­ º¼ ¼ö ÀÖµíÀÌ Àü±â,ÀüÀÚ,¹°¸®,Àç·á,È­°ø,±Ý¼Ó, ±â°è µî À̰ø°è °ÅÀÇ Àü ºÎ¹®ÀÇ Àü°øÀÚµéÀÌ ¸ð¿© Â÷¼¼´ë ±â¼ú °³¹ß¿¡ Àü³äÇÏ´Â °³¹ßÁ¶Á÷ÀÔ´Ï´Ù. °³¹ßºÎ¼­¿¡¼­ ÈçÈ÷ °£°úÇϱ⠽¬¿î Á¶Á÷·Â ¹× ÀÎÈ­ ´Ü°á¿¡ ´ëÇØ ±× Á߿伺À» ÀνÄÇϰí Á¶Á÷¿î¿µ¿¡ Àß ¹Ý¿µµÇ¾î ÀÖ¾î, ½Ç·Â°ú Àΰ£¹Ì¸¦ °âºñÇÑ ¿ì¼ö ÀηÂÀ̶ó¸é ÀÚ½ÅÀÇ ÀþÀ½À» ÅõÀÚÇϱ⿡ ±× °¡Ä¡°¡ ÃæºÐÇÑ ºÎ¼­¶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.


»ý»ê(Á¦Á¶) ºÎ¼­

¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ¾÷¹«´Â Å©°Ô Wafer À§¿¡ ¿©·¯ °¡Áö °øÁ¤À» °ÅÄ¡¸é¼­ ȸ·Î¸¦ ¸¸µé¾î °¡´Â Fabrication°ú WaferÀÇ Àü±âÀûÀΠƯ¼ºÀ» ÃøÁ¤ÇÏ´Â °Ë»çºÎ¼­¿Í, °Ë»ç ÈÄ ¾çǰÀ» °ñ¶ó ÆÐŰÁö¿¡ ³Ö¾î ¿ÏÀüÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°À» ¸¸µå´Â Á¶¸³ Á¦Á¶ºÎ¼­ µîÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
FAB »ý»êÀº LineÀÇ Ã»Á¤µµ¸¦ À¯ÁöÇϱâ À§ÇØ ¹æÁøº¹À» ÀÔ°í ¾÷¹«¸¦ ÇÏ°Ô µÇ¸ç »çÁø°øÁ¤/½Ä°¢°øÁ¤/¹Ú¸·°øÁ¤/È®»ê°øÁ¤ µîÀ¸·Î ³ª´µ°í, Operator(ÇöÀå ¿©»ç¿ø)´Â °¢ °øÁ¤ Áß¿¡¼­ ÇѰ¡Áö ȤÀº µÎ °¡ÁöÀÇ ¾÷¹«¸¦ ´ã´çÇÏ°Ô µË´Ï´Ù. ¹«¾ùº¸´Ùµµ ûÁ¤µµ¿¡ ´ëÇÑ Àνİú ²Ä²ÄÇÑ ¼º°ÝÀÌ ¿ä±¸µÇ¸ç ¸ÃÀº ÀÏ¿¡´Â Ã¥ÀÓÀ» ´ÙÇÒ ÁÙ ¾Æ´Â Ã¥ÀÓ°¨ ÀÖ´Â ¼º°ÝÀÇ ¼ÒÀ¯ÀÚ¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÕ´Ï´Ù. Á¶¸³»ý»êÀº ÇöÀç ¿ÜÁÖ·Î ÁøÇàÇÑ´Ù. °Ë»çºÎ¼­´Â Wafer»óÅÂÀÇ EDS TEST¿Í Package »óÅÂÀÇ Final Test°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
°ø¹«ºÎ¼­¿¡¼­´Â ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê lineÀÇ ¿Âµµ,½Àµµ,±â¾Ð,GAS,Àü±â,È­°ø¾àǰ µîÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿¡ ÇʼöÀûÀÎ Utility¸¦ °ø±ÞÇÏ´Â ¾÷¹«¿Í Æó¼ö, ¼öÁú, ȯ°æ¾ÈÀü°ü¸® µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϸç Àü±â,È­°ø,±â°è µî ´Ù¾çÇÑ Àü°øÀ» °¡Áø ¿£Áö´Ï¾î¿Í Å×Å©´Ï¼ÇÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÕ´Ï´Ù. À§ Á¦Á¶ºÎ¼­ÀÇ ÇöÀå ¿©»ç¿ø°ú ¼³ºñ±â¼úÀÚ´Â 3±³´ë±Ù¹«¸¦ ÇØ¾ß Çϸç, ÇöÀå ¿©»ç¿øÀÇ °æ¿ì °íÁ¹ ¼öÁØÀÇ Çз°ú »óÀ§±Ç ¼öÁØÀÇ ¼ºÀûÀÌ ¿ä±¸µÇ¸ç Ưº°ÇÑ Àü°øÀº ±¸ºÐÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.




°í°´ÀÇ ¿å±¸¸¦ ¸¸Á·½ÃÄÑ ±â¾÷ÀÇ ¸ñÀûÀ» ´Þ¼ºÇÏ·Á´Â Á¶Á÷ÀÇ ÅëÇÕÀû ³ë·Â, Áï ½ÃÀåÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î È®´ë ÇÏ´Â Á÷Á¢ÀûÀÎ Á÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÏ´Â °ÍÀÌ ¿µ¾÷À̶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ°í, ¸¶ÄÉÆÃÀº ±â¾÷ÀÇ ¼öÀÍÀ» ±Ø´ëÈ­ ÇϰíÀÚ ÇÏ´Â Á¶Á÷Àû ³ë·ÂÀ» »ý»ê¿¡¼­ ½ÃÀÛÇÏ¿© °í°´±îÁöÀÇ ¸ðµç ±ÕÇü °ü°è¸¦ Á¶À²ÇÏ´Â ¼öÇàÇÏ´Â °ÍÀÔ´Ï´Ù.


Á¦Ç° °³¹ß °èȹ (Product Marketing)
°¢ Áö¿ª ¹× Application Ư¼º¿¡ µû¶ó¼­ ¼ÒºñÀÚ ½ÃÀå¿¡ ´ëÇÑ ¿å±¸ Ž»öÀ» ÅëÇÑ Ã¶ÀúÇÑ ½ÃÀåºÐ¼®À» ±Ù°Å·Î Á¦Ç° Àü·« ¼ö¸³ ¹× Road Map À» ÀÛ¼ºÇÏ¿© Á¦Ç°ÀÇ ¸ñÇ¥¸¦ ¼³Á¤ÇÏ´Â °³¹ß °èȹÀ» ¼ö¸³ÇÕ´Ï´Ù.

Promotion Àü·« (Product Marketing, MarCom)
Sales Promotion (ÀÎÀûÆÇ¸Å, È«º¸, ±¤°í, ÆÇÃË) À» ÅëÇØ ÀÚ»ç Á¦Ç°ÀÇ ½ÃÀå ÀÎÁöµµ ¹× ½ÃÀå Á¡À¯À² »ó½ÂÀ» À¯µµÇÏ´Â Àü·«À» ¼ö¸³ÇÑ´Ù. °¢Á¾ »ê¾÷Á¤º¸, ±â¾÷Á¤º¸, ½ÃÀåÁ¤º¸ ¹× Á¦Ç°ÀÇ °­/¾àÁ¡ ¹× ±âȸ/À§Çè ºÐ¼® ±×¸®°í ¼ÒºñÀÚ ÇൿºÐ¼® ÀڷḦ ÃæºÐÈ÷ ÀÌ¿ëÇÏ´Â ¿ª·®ÀÌ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.

Margin base ÀÇ °¡°Ý Á¤Ã¥ (Product Marketing, Tactical Marketing)
´çÃÊ¿¡ ¼ö¸³ÇÑ °¡°Ý ¸ñÇ¥¿¡ ÀÚ»çÀÇ °¡°Ý Á¤Ã¥, °æÀï»ç »óȲ, ½ÃÀåÀÇ ¼ö¿ä½ÇÅÂ, ¿ø°¡±¸Á¶ÀÇ º¯È­ µî ¿©·¯ °¡Áö ÇÔ¼ö¸¦ °í·ÁÇÏ¿© °áÁ¤Ç쵂 ¼ö¿ä ÁöÇâÀûÀÎÁö, °æÀï ÁöÇâÀûÀÎÁö, ¸¶ÄÉÆÃ ÁöÇâÀûÀÎÁö¿¡ ´ëÇÑ ¸¶Àε带 °®°í °¡°Ý Á¤Ã¥À» ¼ö¸³ÇÏ¿©¾ß ÇÕ´Ï´Ù.

Business Index ¼ö¸³ ¹× CRS ¿î¿µ
     (Tactical Marketing, Business Management)
Áö¿ª Sales ¿Í Áö¿ª Marketing ÀÇ °øÅë ¾÷¹« Áß Çϳª·Î ÆÇ¸Å ½ÇÀû ¹× CDF (Customer Demand & Forecast), AOP(Annual Operation Plan) ¹× Promotion status ºÐ¼® ¿¡ ÀÇÇØ Business Index ¸¦ ¼ö¸³ÇÕ´Ï´Ù.

Áö¿øÀÚ°Ý¿ä°Ç
¿µ¾îȸȭ¿¡ ´ÉÅëÇϸç ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚÀ̾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù. Àü°øÁ¦ÇÑÀº ¾øÁö¸¸ Àü±â/ÀüÀÚ°è¿­Àü°øÀÚ´Â ¾÷¹«ÁøÇà¿¡ À¯¸®ÇÕ´Ï´Ù. °í°´ÀÇ ¿ä±¸ ´ëÀÀ¿¡ Àû±ØÀûÀÌ¾ß ÇϹǷΠ±àÁ¤ÀûÀÌ°í ¿ÜÇâÀûÀÎ ¼ºÇâÀ̶ó¸é ´õ¿í À¯¸®ÇÕ´Ï´Ù. ȸ»ç ³» Ÿ ºÎ¼­¿ÍÀÇ ¾÷¹«ÇùÁ¶°¡ Áß¿äÇϹǷΠ°â¼ÕÇ쵂 Àڽۨ ³ÑÄ¡°í Ã¥ÀÓ°¨ÀÌ °­ÇÑ ÀμºÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÕ´Ï´Ù.




ȸ»ç´Â ±Ã±ØÀûÀ¸·Î '»ç¶÷'¿¡ ÀÇÇØ ÀÌ·ç¾îÁö´Â °ÍÀ̹ǷÎ, âÁ¶·Â°ú ¸®´õ½ÊÀÌ ÀÖ´Â ÀÎÀ縦 ä¿ëÇÏ¿© ±×µéÀÌ Ãß±¸ÇÏ´Â »ç¾÷ ¸ñÇ¥¸¦ ´Þ¼º ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ȯ°æÀ» Á¶¼ºÇÏ´Â ºÎ¼­À̸ç, ȸ»çÀÇ »ç¾÷¿¡ ÀÎÀçµéÀÇ ¶Ù¾î³­ ¿ª·®ÀÌ È¿°úÀûÀ¸·Î ¹Ý¿µµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¸ðµç Á¶°ÇÀ» Á¶¼ºÇϴµ¥ ±× ¸ñÀûÀ» µÎ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

À繫ȸ°è
ȸ»çÀÇ °æ¿µ¸ñÇ¥¸¦ ¼ö¸³, °æ¿µÀÚ¿øÀ» È¿À²ÀûÀ¸·Î ¹èºÐÇϰí ÁýÇàÇϸç, ºÎ¹®º° ¿ø°¡Àý°¨À» ÅëÇØ ȸ»çÀÇ À繫±¸Á¶¸¦ °ß½ÇÇÏ°Ô À¯µµÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ³»ºÎ ÅëÁ¦Á¦µµ¸¦ °­È­Çϰí, Global °æ¿µÈ¯°æ¿¡ ´ëÀÀÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Process¿Í SystemÀ» °³¼±ÇÕ´Ï´Ù.

ÀλçÆÀ
°æ¿µ¸ñÇ¥ ´Þ¼ºÀ» À§ÇÑ ÀÎÀûÀÚ¿øÀÇ È¿À²Àû Ȱ¿ëÀ» À§ÇØ, Àλç±âȹ ¹× ä¿ë, ±Þ¿©, Á¶Á÷°³¹ß µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϰí, ³ë¹«°ü¸®, º¹¸®ÈÄ»ý µîÀ» ÅëÇÏ¿© »ç¿ø ¸¸Á·µµ¸¦ Á¦°í½Ã۰í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ÀÓÁ÷¿øµéÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ ´É·ÂÇâ»óÀ» À§ÇØ ¿©·¯ ±³À°°úÁ¤À» ¿î¿µÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

IT±×·ì
FairchildÀÇ ¿î¿µÃ¼Á¦ ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸ÃàÇϰí, º»»ç ½Ã½ºÅÛ°úÀÇ Åõ¸íÇÏ°í ½Å·Ú¼º ÀÖ´Â Interface±â¹ÝÀ» ±¸ÃàÇϸç, ±â¾÷ÀÇ ´ë¿Ü °æÀï·Â Á¦°í¸¦ À§ÇÑ ÀüÀÚ»ó°Å·¡ ±â¹ÝÀ» ±¸ÃàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

Áö¿øÀÚ°Ý¿ä°Ç
¿µ¾îȸȭ¿¡ ´ÉÅëÇϸç ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚÀ̾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù. Áö¿ø °¡´ÉÇÑ Àü°øºÐ¾ß´Â Á¦ÇÑ ¾ø½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ °æ¿µÁö¿øºÎ¹®¿¡¼­ °­Á¶µÇ¾î¾ß ÇÒ ºÎºÐÀº »ç¿øµéÀÇ ¿©·ÐÀ» ¼ö·ÅÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±àÁ¤ÀûÀÎ »ç°í¿Í Àû±ØÀûÀÎ ¾÷¹«¹æ½ÄÀ̸ç À̸¦ À§ÇÏ¿© »ç³» ¿Ü¿¡ ¸¶·ÃµÈ ±³À°À» ÅëÇÏ¿© ÈÆ·ÃÀ» ¹Þ°Ô µË´Ï´Ù.


space space space
°ü·Ã¸µÅ©
ȸ»ç¼Ò°³
¿µ¾÷¼Ò ¼Ò°³
ȯ°æ º¸°í¼­
ȸ»ç¼Ò½Ä
ä¿ëÁ¤º¸
Á¦Ç°Á¤º¸
ã¾Æ¿À½Ã´Â ±æ
»çÀÌÆ® ¸Ê
English Chinese Japanese Korean
Last updated:October 15, 2008